高分子材料

聚醚酮酮

CAS:74970-25-5

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技術要求

產品名稱 聚醚酮酮
結構式
性能與應用 聚醚酮酮(PEKK)為一類主鏈中含有醚鍵和酮鍵重復單元的芳環聚合物,密度1.28-1.31g/cm³,熔點305ºC-375ºC。
執行標準 Q/0302SKS015-2020

 

應用領域及主要用途

聚醚酮酮(PEKK)是一種性能優異的特種工程塑料,屬于聚芳醚酮的一種,是一種半結晶高分子材料,其玻璃化轉變溫度(155℃~175℃)和熔融溫度(305℃~375℃)可根據單體用量的不同進行可控調節。其分子結構中苯環、醚鍵、酮基相互整齊排列的化學結構,賦予了PEKK分子高度穩定的化學鍵特性,使其具有高強度、高耐化學性、高連續使用溫度等優異性能,可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料,可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料??缮a高檔不粘鍋涂料、碳纖維熱塑性復合材料、3D打印絲和粉末、注塑制品、擠出板棒型材、電子薄膜等產品,廣泛應用于航空航天、3D打印增材制造、5G電子、油氣開采、醫療器械、義齒骨骼植入體、新能源汽車等應用領域。

聯系方式:+86-533-2275319

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